鍋?zhàn)泄δ苕I金屬材料鍋?zhàn)衅纳a(chǎn)工藝流程及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制成品鍋?zhàn)衅驗镻ET膠帶紙和301不銹鋼板構(gòu)成,PET膠帶紙分成全透明和乳白色及耐高溫，依據(jù)膠帶紙換氣又分成單面排出氣孔和兩層排氣管槽,鍋?zhàn)衅?01金屬材質(zhì)經(jīng)銷商有日本、東洋、JCM等，其可按顧客質(zhì)量規(guī)定生產(chǎn)制造分成：電鍍金鍋?zhàn)衅?、鍍金鍋?zhàn)衅㈦婂冩囧佔(zhàn)衅筒讳P鋼板鍋?zhàn)衅?

　　一、原材料采用。

　　鍋?zhàn)衅牟捎茫撼Ｒ姷腻佔(zhàn)衅协h(huán)形、橢圓型、十字形、三角形，顧客能夠依據(jù)自身的商品規(guī)定來采用鍋?zhàn)衅?。銷售市場上最常見的便是環(huán)形，它的低成本、使用壽命高，可靠性好。鍋?zhàn)衅牟牧?，分成不銹鋼板、電鍍鎳、鍍金、電鍍金，他們的阻值也是以此次序慢慢減少。換句話說，電鍍金的阻值是最少的。顧客能夠依據(jù)要求來選料。膠材的采用：常見的膠材有全透明和乳白色二種。

　　1、透明膠帶材：貼在PCB時非常容易對合，貼上去后能見到是不是有污跡，偏差狀況。

　　2、乳白色膠材：乳白色原材料主要是對于含有燈孔的功能鍵能有一定的返光實際效果。

　　二、拼裝加工工藝與PCB板的拼裝.

　　1、拼裝工站，拼裝需要在PCB貼片式完后，再去貼鍋?zhàn)匈N片式，由于PET能過的最高溫數(shù)為100°，極限溫度為120°。

　　2、拼裝前需對PCB表層做清理解決（提議用去淹水擦洗，也稱：天那水）。

　　3、撕取鍋?zhàn)匈N片式時實際操作工作人員務(wù)必帶手套，務(wù)必維持自然環(huán)境的清理。

　　4、提議依靠簡易夾具來對合，以確保鍋?zhàn)匈N片式不繞位，與此同時也可以提升生產(chǎn)率。

　　三、PCB封裝 焊層設(shè)計方案.

　　1、焊層直徑提議比鍋?zhàn)衅睆酱?.5mm。比如：直徑4mm的鍋?zhàn)衅渲睆綖?.5mm的焊層、5mm的鍋?zhàn)衅渲睆綖?.5mm的焊層。

　　2、提議焊層內(nèi)徑保證2-2.5mm，正中間的絕緣層地區(qū)總寬為1.0mm，直徑總寬為2.5-3.5mm。以直徑5mm的鍋?zhàn)衅瑸槔?，絕緣層地區(qū)3.5mm、

　　3、提議觸碰地區(qū)用電鍍金的方法解決，由于電鍍金會提升鍋?zhàn)信cpcb線路板中間的導(dǎo)電性性能，與此同時，電鍍金的薄厚要充足，不然會造成涂層掉下來而造成通斷欠佳，實際可與PCB生產(chǎn)廠家開展掌握。